Stacked-Bildsensor liefert höhere Auflösung

Der neue Bildsensor bietet in etwa die dreifache horizontale Auflösung herkömmlicher Bildsensoren, was hochauflösende Bilder entfernter Verkehrszeichen ermöglicht, die sich 160 Meter vor der Kamera befinden. Darüber hinaus bietet der Sensor einen Pixel-Binning-Modus, um die Empfindlichkeit in Umgebungen mit schlechten Lichtverhältnissen zu erhöhen und eine hohe Empfindlichkeit von 2666 mV zu erzielen. Damit lassen sich Bilder von Fußgängern und Hindernissen auch in dunklen Umgebungen aufnehmen (Helligkeit bei Mondlicht).

Der neue Bildsensor wird zu den Bildverarbeitungsprozessoren „EyeQ 4“ und „EyeQ 5“ kompatibel sein, die derzeit von Mobileye, einem Intel-Unternehmen mit Sitz in Israel, für den Einsatz in ADAS und autonomer Fahrzeugtechnik entwickelt werden. Der neue Sensor wird bis Juni 2018 die Teststandards hinsichtlich der Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente für den Einsatz im Automotive-Bereich (AEC-Q100) erfüllen.

Sony hat zudem einen Entwicklungsprozess eingeführt, der den Standards ISO 26262 für funktionale Sicherheit im Automotive-Bereich entspricht. Damit wird Entwicklungsqualität gewährleistet, damit ein Automotive-Produkt diese Anforderungen entsprechend ASIL B(D) hinsichtlich der Fehlererkennung, -benachrichtigung und -steuerung unterstützt.